金年会新闻

金年会

当前位置: 首页 > 金年会新闻

金年会新闻

首页 > 金年会新闻
金年会金字招牌:SAECEE 2023 “汽车芯片技术创新与产业发展”论坛成功举办

金年会金字招牌:SAECEE 2023 “汽车芯片技术创新与产业发展”论坛成功举办

  2023年10月25日下午,由中国汽车工程学会主办,中国汽车工程学会汽车测试技术分会、中汽研软件测评(天津)有限公司协办的“2023中国汽车工程学会年会暨展...

2025-01-15

金字招牌,诚信至上:算力提升、架构变革、5G赋能,人工智能芯片未来5

金字招牌,诚信至上:算力提升、架构变革、5G赋能,人工智能芯片未来5

  pixabay.com  AI赋能新药研发、边缘计算加速物联网智能、端侧芯片让芯片算力更强大……日前,主题为“智芯赋能·与AI同行”的2021 AI芯片+大...

2025-01-15

金年会官网入口:芯片禁令对中国企业是挑战还是机遇?

金年会官网入口:芯片禁令对中国企业是挑战还是机遇?

  近年来,美国频繁出台“芯片禁令”,试图遏制中国芯片产业的发展。这一禁令犹如一把双刃剑,给中国芯片产业带来了诸多严峻挑战,但同时也激发了中国芯片产业破茧成蝶的...

2025-01-15

金年会金字招牌:南芯科技POWERQUARK芯片批量出货,已被多家知名一线品牌快充采用

金年会金字招牌:南芯科技POWERQUARK芯片批量出货,已被多家知名一线品牌快充采用

  当今,消费者对于充电器的功率、便携性等方面的要求日益提高,这也促使各大厂商不断寻求更为先进、高效且可靠的快充解决方案。但以往充电器往往采用多芯片分离设计的形...

2025-01-15

金年会:IBM推全新AI模拟芯片,能效提升14倍!相变存储器由旺宏供应

金年会:IBM推全新AI模拟芯片,能效提升14倍!相变存储器由旺宏供应

  8月23日,IBM研究实验室在《自然》期刊杂志上公布了其最新研究成果,研发出了一种全新的人工智能(AI)模拟芯片,能效可达传统数字计算机芯片的14倍,可大幅...

2025-01-15

半导体芯片的制造工艺流程

半导体芯片的制造工艺流程

  点击蓝字 关注我们  半导体芯片是现代电子设备的核心组件,它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步,芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...

2025-01-15

金年会金字招牌:黑芝麻如何面对芯片产业的机遇和挑战?

金年会金字招牌:黑芝麻如何面对芯片产业的机遇和挑战?

  芯片站在时代的风口浪尖  荣耀便与艰辛同在  当芯片产业成为国家战略  又将面临怎样机遇和挑战?  由苏锡通工业园区主办的《中国芯片产业的机遇与挑战线下研讨...

2025-01-15

金字招牌,诚信至上:微电子所在芯片自适应微流散热方面取得新进展

金字招牌,诚信至上:微电子所在芯片自适应微流散热方面取得新进展

  导 读  近日,微电子所新技术开发部微系统技术实验室焦斌斌研究员团队在芯片自适应微流散热领域取得了新进展。  4/08/2024,光纤在线讯,近日,微电子...

2025-01-14

金年会金字招牌:为什么迟迟无法制造出“中国芯”?芯片再难,能比两弹一星难?

金年会金字招牌:为什么迟迟无法制造出“中国芯”?芯片再难,能比两弹一星难?

  近几十年来,中国在各个领域的科学技术可以说是从落后开始突然猛进的发展。不仅如此,在诸多领域当中,中国的科技有许多属于后来居上,成为世界领先的技术,比如:盾构...

2025-01-14

13244777854

168169@jinnianhui.com