金年会新闻
金年会金字招牌：三维集成电路芯片的最大挑战：热管理
芝能智芯出品 三维集成电路（3D-IC）作为突破平面系统级芯片（SoC）极限的关键路径，日益成为尖端设计的主流趋势。 3D-IC不仅能够整合不同工艺节点...
2025-03-27
金年会：美国升级对高性能计算芯片限制后，还将限制“云上算力”？
10月22日消息，综合《日经亚洲》及Tomshardware报道，继美国政府于10月17日出台了进一步限制高性能计算芯片对华出口的措施之后，美国政府可能还将...
2025-03-27
金年会官网入口：Meta推出新版自研AI芯片：性能较上代提高三倍，降低对英伟达依赖
AI（人工智能）芯片紧缺之际，越来越多科技巨头选择自行研发。 当地时间4月10日，社交巨头Meta公布了自主研发芯片MTIA的最新版本。MTIA是Meta...
2025-03-27
金年会官网入口：工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南 到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
1月8日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用。 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业...
2025-03-26
金年会：半导体芯片测试的详解；
芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test...
2025-03-26
金字招牌，诚信至上：AI对算力要求越来越高 台积电据称研发新的先进芯片封装技术
财联社6月20日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 知情人士...
2025-03-26
金年会：隆平高科：（1）种子是农业的“芯片”，是农业生产的基础
证券之星消息，隆平高科(000998)05月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：国务院总理李强5月22日至23日在河南调研他强调，农业...
2025-03-26
金年会：语音合成芯片：让净水机更智能、更便捷
#作为语音合成芯片（TTS）的代表企业： 在科技飞速发展的今天，智能家居已经成为现代生活的重要组成部分。净水机作为保障家庭用水安全的关键设备，也在不断引入...
2025-03-26
金字招牌，诚信至上：受美国拜登政府计划对人工智能芯片出口实施新限制措施消息的影响，1月10日美股开盘后，英伟达股价大跌超3%，AMD股价大跌近6%
2025年1月10日，美股开盘的一刻，一场突如其来的震荡在科技圈掀起巨浪。英伟达、AMD、博通等科技巨头股价接连跳水，跌幅分别达到3%、6%和2%。 这场...
2025-03-26
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